方案概述
PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大，隨著國(guó)人對(duì)智能手機(jī)等可穿戴電子消費(fèi)品的需求大增，進(jìn)一步促使了PCB行業(yè)的快速發(fā)展。而激光技術(shù)在行業(yè)的出現(xiàn)，更是讓PCB行業(yè)進(jìn)入了爆發(fā)式的增長(zhǎng)。激光技術(shù)在PCB行業(yè)上的應(yīng)用主要有四個(gè)方面：激光切割、激光焊接、激光測(cè)量、激光打標(biāo)。
方案優(yōu)勢(shì)
傳統(tǒng)PCB行業(yè)采用壓合或高溫?zé)Y(jié)，再通過(guò)曝光顯影蝕刻成最終的線路，不僅造成材料的大量浪費(fèi)，更多的是工期、產(chǎn)品精度和產(chǎn)能和污染等問(wèn)題。而利用激光加工技術(shù)，則可以實(shí)現(xiàn)快速、節(jié)能、無(wú)污染的得到高品質(zhì)PCB線路板。
一、pcb打標(biāo)機(jī)激光加工方式為非接觸式加工，加工過(guò)程中部件熱影響區(qū)小。
二、激光加工成型更精細(xì)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優(yōu)越性尤為突出。
三、激光加工精確度高，激光束光斑直徑可達(dá)1μm以下，可進(jìn)行超細(xì)微加工。它是非接觸式加工，無(wú)明顯的機(jī)械作用力，便于定位識(shí)別和保證較高加工精度。
四、激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。
五、激光加工性能好，對(duì)加工場(chǎng)合和工作環(huán)境無(wú)特別要求，不需要真空環(huán)境，無(wú)放射性射線，無(wú)污染。激光加工速度快、效率高、靈活簡(jiǎn)便。
行業(yè)案例
