激光焊接熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行精密焊接。那么手機上都有哪些零件需要進行激光焊接呢?
在與彈片上的應(yīng)用：
手機彈片，就像一個連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來。手機金屬中框與手機中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過金屬零件激光焊接機到手機零件上。
在usb數(shù)據(jù)線電源適配器上的應(yīng)用：
USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國內(nèi)許多生產(chǎn)電子數(shù)據(jù)線廠家均利用激光焊接機工藝生產(chǎn)對其進行焊接。
因為手機數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接位置很小。激光焊接機是一種精密焊接設(shè)備，焊接發(fā)熱小，在焊接的時候不會傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強度高，速度快，可實現(xiàn)自動焊接，保證手機數(shù)據(jù)線耐用性、可靠性、屏蔽效能。
在內(nèi)部金屬零件之間的應(yīng)用：
傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產(chǎn)品周邊變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況，而手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細，利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接機。
在芯片和pcb板上的應(yīng)用：
手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。
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